Jedes Los wird zu 100% mit dem IC-Test geprüft
Jedes Produktionslos wird zu 100% überprüft, die Qualität der Lötstellen, die Platzierung der Bauteile und Montagefehler können mit Hilfe des AOI-Gerätes für die automatische optische Kontrolle und anhand von Sichtkontrollen überwacht und validiert werden.
Nach der Fertigstellung des Produkts erfolgt vor dem Versand eine weitere Prüfung.
Dank der Produkttests können wir unseren Produktionsprozess analysieren und perfektionieren, oder, falls Probleme festgestellt werden, eingreifen und mögliche Mängel an den Bauteilen und den Leiterplatten untersuchen.
Auf Anfrage erfolgen die Programmierung, die Abnahmeprüfung und die Analyse von möglichen Mängeln durch ein internes Rückverfolgungssystem, um einen Bericht über das Produktlos zu erstellen.
Wir können die Leiterplatten in Anlehnung an die vom Kunden zur Verfügung gestellten Unterlagen zur Abnahmeprüfung und mit der dazugehörigen Software oder Ausrüstung prüfen/testen.
Optisch zentrierter Siebdruck mit automatischer Siebdrucksteuerung
Dieses Gerät wird dem SMT-Produktionsprozess vorgeschaltet und das fortschrittliche optische Zentriersystem sorgt für eine präzise Ausrichtung der Leiterplatte.
Leiterplatte backen
Manchmal wird die „Zerbrechlichkeit“ der Leiterplatte unterschätzt; diese wird nämlich aus einem Verbundmaterial hergestellt, dem so genannten Vetronit (FR-4), das aus einem in eine Gießform aus flammenhemmendem Epoxidharz eingeflochtenen Glasfasergewebe besteht.
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Automatische optische Kontrolle AOI
Die automatische optische Kontrolle stellt ein sehr wichtiges Überprüfungssystem dar, durch das die maximale Zuverlässigkeit der Leiterplatten nach der Bestückung gewährleistet werden kann.
Das Funktionsprinzip der AOI beruht auf der Aufnahme von Bildern durch eine Kamera mit sehr hoher Auflösung und einem Beleuchtungssystem, das hintereinander Blitze mit verschiedenen Wellenlängen erzeugt, die alle Punkte der Leiterplatte, die gerade überprüft wird, erreichen können.
Die erfassten Bilder werden dann mit den in der Programmbibliothek vorhandenen oder, bei sequentieller AOI, mit den zuvor erfassten Bildern verglichen. Stellt dieser Prozess etwaige Mängel in der Leiterplatte fest, analysiert und repariert gegebenenfalls ein Bediener den Fehler und meldet das Problem der Montage- oder Projektabteilung, damit Korrekturmaßnahmen für die weitere Herstellung ergriffen werden können.
Die automatische optische Kontrolle erfolgt während des gesamten SMT- und PTH-Bestückungsprozesses und wird an 100% der Produktion durchgeführt, um mögliche Montage- oder Lötmängel auszuschließen. Die AOI garantiert erhebliche wirtschaftliche Vorteile dank der Früherkennung möglicher Mängel, die die Funktion der bestückten Leiterplatte beeinträchtigen
Röntgenkontrolle (Röntgenstrahlen)
Dieses Gerät ermöglicht die Kontrolle und Analyse von Bauteilen wie BGA und QFN, bei denen die Lötstellen mit herkömmlichen Systemen nicht sichtbar sind; es kann etwaige Kurzschlüsse, Lufteinschlüsse und nicht vollständig korrekte Lötstellen feststellen.
Dank der starken Vergrößerungen von ausgezeichneter Qualität kann auch das Innere der Bauteile analysiert und mögliche Mängel und/oder Risse in den Geräten festgestellt werden.
Angesichts der zunehmenden Miniaturisierung der Bauteile und ihrer Komplexität ist diese Art der Technologie für die Herstellung von Leiterplatten heute unverzichtbar
Tests nach Kundenvorgaben, Abnahmeprüfungen mit Nadelbett und Programmierung verschiedener Mikrocontroller
Im Einvernehmen mit dem Kunden können wir verschiedene, auch produktspezifische Arten von Tests/ Abnahmeprüfungen mit der Software und /oder der Ausrüstung durchführen, die der Kunde uns zur Verfügung stellt.
Einbrennen
Das Einbrennen ist der Prozess, dem die Bauteile und/oder die ganze Leiterplatte vor der Inbetriebnahme unterzogen werden.
Dabei geht es darum, diejenigen Bauteile zu erkennen, die sich aufgrund der so genannten Mortalität im Hinblick auf die Zuverlässigkeit dieser Bauteile kaputtgingen.
Wenn die Einbrennzeit lang genug ist, kann man mit großer Sicherheit davon ausgehen, dass die Leiterplatte nach ihrer Fertigstellung keinen der zu anfangs festgestellten Mängel mehr aufweist.
Durch das Einbrennen können Störungen in der Anfangszeit der Nutzung vermieden werden, und zwar auf Kosten einer geringeren Nutzungszeit, bedingt durch die Dauer der Einbrennzeit selbst.
Bei elektronischen Bauteilen wird das Einbrennen häufig bei hohen Temperaturen und manchmal auch bei hoher Spannung durchgeführt.
Produktionszertifizierung mit Produktkonformitätserklärung auf Kundenwunsch
Auf Kundenwunsch können wir eine Zertifizierung der Produktion durchführen; Gegenstand dieser Zertifizierung ist häufig die Bestätigung des positiven Ergebnisses der Abnahmeprüfung nach der Montage oder auch einfach nur die Erklärung, dass das Produkt der RoHS-Richtlinie entspricht.
Wir arbeiten auch im Tätigkeitsumfeld der IPC 610, Level 3 IPC
Die IPC ist eine internationale Vereinigung, die Leistungen im Zusammenhang mit der Umsetzung von Verarbeitungsstandards im Bereich der Angewandten Elektronik anbietet.
IPC ist weltweit bekannt durch eine Reihe von Programmen, die im industriellen Bereich entwickelt und verabschiedet wurden, und die einen „Train the Trainer“-Ansatz auf zwei Ebenen vorsehen, um das Verständnis der Kriterien sicherzustellen, die in den gängigsten Schriften im industriellen Bereich beschrieben sind.
Diese Schulung bringt von der Industrie anerkannte Zertifizierungen für den Gewinn und die Ausbildung von hochspezialisiertem Personal hervor.
Die Zertifizierung IPC-A-610 Rev. E über die Akzeptanz von elektronischen Leiterplatten ist die am weitesten verbreitete Vorschrift; sie dient dazu, die Abnahmekriterien für das Endprodukt zu definieren und die hohe Zuverlässigkeit der an den Leiterplatten vorgenommen Montage- und Schaltungsarbeiten festzulegen.