Manchmal wird die „Zerbrechlichkeit“ der Leiterplatte unterschätzt; diese wird nämlich aus einem Verbundmaterial hergestellt, dem so genannten Vetronit (FR-4), das aus einem in eine Gießform aus flammenhemmendem Epoxidharz eingeflochtenen Glasfasergewebe besteht. Diese Material ist extrem feuchtigkeitsempfindlich, unabhängig von seiner Verpackung, denn Vetronit ist hygroskopisch.
Während des Lötens wird auf der Leiterplatte möglicherweise vorhandene Feuchtigkeit in Dampf umgewandelt, was zu äußeren Delaminierungsdefekten an der Lötmaske, auch Blasen genannt, führen kann.
Um solche Mängel zu vermeiden, kann zusätzlich zu einer geeigneten Verpackung auch das eventuelle Trocknen (Backen) der Leiterkarte vor Produktionsbeginn von Hilfe sein, denn diese Behandlung ermöglicht die vollständige Beseitigung der von der Leiterkarte aufgenommenen Feuchtigkeit.
Diese Behandlung wird vor der Verwendung der Leiterplatte 8 bis 10 Wochen nach ihrer Herstellung unter Verwendung eines statischen Ofens, möglichst mit Umluft, durchgeführt, wobei nicht mehr als 10 Karten übereinandergelegt werden sollten und gestapelt werden.
Andererseits kann dieser Prozess, wenn er nicht kontrolliert und unnötig verlängert wird, die Lötbarkeit der Leiterplatte ernsthaft beeinträchtigen und einen frühzeitigen Alterungsprozess der Leiterplatte auslösen.
Daher ist es richtig, die Leiterplatte als verderbliches Material zu betrachten, und es ist ratsam, dieses üblicherweise nicht länger als acht Monate zu lagern, außer bei entsprechenden Hinweisen des Herstellers der Leiterkarten, selbst wenn es vakuumverpackt ist, normalerweise hermetisch mit Stickstoff.
Generell empfehlen die Hersteller von Leiterplatten die Lagerung in geschlossenen, zur Aufbewahrung dieses Materials besonders geeigneten Räumen, bei einer Umgebungstemperatur von 20 Grad (Toleranz +/- 5 Grad) und einer relativen Luftfeuchtigkeit (RH) von maximal 70%.