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EBV
Herstellung von Elektronikkarten

WERT FÜR IHRE PROJEKTE

EBV, ein Unternehmen, das im Bereich des Zusammenbaus von Elektronikkarten tätig ist, unterstützt seine Kunden vom Entwurf über die technische Entwicklung, den Muster-Druckvorlagen, bis hin zur Herstellung und Lieferung des Endprodukts mit Hilfe seiner Organisation der Materialversorgung und Lagerverwaltung, die eine Logistik mit schnellen und pünktlichen Lieferzeiten ermöglicht.

EBV bietet seine Leistungen den verschiedenen Branchen auf dem Markt der angewandten Elektronik an, von der industriellen zur medizinischen Automation, Telekommunikation und Geräteausrüstung, erneuerbarer Energie und Transportwesen.

Was wir tun

EBV bietet einen auf den Prinzipien der Schlanken Produktion basierenden Produktionsprozess an. Manuelle und automatische Bestückung von axialen THT-Bauteilen, automatische Bestückung mit SMT-Technologie, Umschmelzen durch Zwangskonvektion (Luft) oder mit DAMPFPHASEN-Technologie, Abnahmekontrolle durch Sichtung mit SMT-Technologie, manuelle Bestückung, Doppelwellenlöten, inert mit Stickstoff, Funktionsabnahmeprüfung mit eigens dafür bestimmten Geräten oder auf der Linie, Harzbeschichtung und Sonderverpackung entsprechend der gewünschten Anforderungen, Reinigung der Leiterplatten, Schutzlackierung, Umspritzung, Zusammenbau der Leiterplatten aus Thermal Clad zur Beleuchtung.

Montage von A bis Z

Für alle Kunden, die sich für die Auslagerung der Organisation und der gesamten Belieferung der Produktion entscheiden, ist EBV der ideale Partner, der alle Prozesse im Hinblick auf Verkabelung, Mechanik- und Kunststoffteile, Displays, Ventile und Motoren, kundenspezifische Verpackungsanforderungen sowie die Logistik mit 360-Grad-Kompetenz betreiben kann, einschließlich der Möglichkeit, die Speditionen an die Kunden unserer Kunden mitsamt Gebrauchsanweisung des Produkts zu organisieren.

WIE WIR ES TUN

Bauteilebeschaffung

  • Bauteile- und Materialbeschaffung
  • Direkter Kontakt mit den verschiedenen Bauteileherstellern
  • Exklusive Vertriebsvereinbarungen
  • National und international
  • Verwendungsnachweis und Angabe alternativer Teilenummern
  • Stücklistenführung (Kitting)
  • PCB mit Lieferbedingungen

BESTÜCKUNG

  • Chips bis zu 01005
  • Melf
  • SMA SMB SMC SOT DPACK D2PAK
  • Tantalgehäuse A B C D E P
  • Aluminiumkondensatoren <10 Millimeter
  • Alle Arten von Induktoren
  • Bestückung von Kugelgitteranordnungen von 20 bis 50 mm
  • Fine-pitch 0,4 mm

Mit der Bestückung der Leiterplatten können wir außerdem Folgendes anbieten:

  • Erstmusterprüfungsprozess
  • Prüfung: Röntgenuntersuchung – AOI
  • Funktionstests
  • Einbrennen