TESTS IN DER PRODUKTIONSPHASE UND ABNAHMEPRÜFUNGEN
Eine sachgemäße Prüfung in den verschiedenen Produktionsphasen garantiert die Produktqualität Die interne Entwicklung von Prüfverfahren in der Produktion garantiert auch die Reduktion der Produktionskosten selbst, weil die Tests unseren Produktionsprozessen angepasst sind.
UNSERE MONTAGELINIEN
- Belader
- Siebdruck (Siebdruckmaschine)
- komplett mit Kontrolle der Lötpaste
- Pick and place
- Luft-Konvektionsofen
- Dampfphase
- AOI-Kontrolle
KONTOLLEN
- Röntgenuntersuchung – AOI
- BGA Rework Station
SMT
Die SMT-Technologie (Surface Mount Technology) ermöglicht die Anbringung der elektronischen Bauteile auf der Leiterplatte ohne das Bohren von Löchern und bietet viele Vorteile, wie z.B.:
- eine beträchtliche Reduzierung der Größe der Bauteile und folglich kleinere Abmessungen der Leiterkarte
- größtmögliche Automatisierung und Geschwindigkeit der Montageverfahren
- kein Ausschuss aufgrund von abgeschnittenen Leitungsdrahtenden
- die Bauteile können auf beiden Seiten der Leiterkarte aufgebracht werden, und das schließt nicht die Möglichkeit aus, Platten mit Hilfe der beiden Technologien SMT / PTH zu bestücken.
Jede Phase des SMT-Lötprozesses wird mit Hilfe von Kontrollinstrumenten überwacht und validiert, und zwar durch Kontrolle des korrekten Auftragens der Lötpaste, durch die AOI-Prüfung (Automatische Optische Inspektion) zur Sicherstellung der Qualität der Lötstellen und der korrekten Positionierung der Bauteile. Wir haben auch Röntgenapparate für die Überprüfung der Aufnahmen von Lötkugeln (dieser Prozess wird stichprobenartig oder an 100% der Produktionen durchgeführt).
THT
Die THT-Technologie (Through-Hole oder Through-Hole-Technologie) ist die Technologie, bei der die Pins und Leitungsdrahtenden der Bauteile in die Löcher der Leiterplatten eingeführt und auf der Gegenseite der Platte verlötet werden und die EBV SRL auf folgende Weise ausführt:
- Vorformung der Bauteile und automatisches und manuelles Einsetzen dieser Teile
- Laserlöten
- Doppelwellenlöten
- Manuelles Löten durch Fachpersonal und ESD-Arbeitsplätze
- Prozesskontrolle durch Sichtprüfung und AOI (Automatische Optische Inspektion)