Die SMT-Technologie (Surface Mount Technology) ermöglicht die Anbringung der elektronischen Bauteile auf der Leiterplatte ohne das Bohren von Löchern und bietet viele Vorteile, wie z.B.:
- eine beträchtliche Reduzierung der Größe der Bauteile und folglich kleinere Abmessungen der Leiterkarte
- Maximale Automatisierung und Schnelligkeit der Montagevorgänge, kein Ausschuss aufgrund von abgeschnittenen Leitungsdrahtenden.
- die Bauteile können auf beiden Seiten der Leiterkarte aufgebracht werden, und das schließt nicht die Möglichkeit aus, Platten mit Hilfe der beiden Technologien SMT / PTH zu bestücken.
- Jede Phase des SMT-Lötprozesses wird mit Hilfe von Kontrollinstrumenten überwacht und validiert, und zwar durch Kontrolle des korrekten Auftragens der Lötpaste, durch die AOI-Prüfung (Automatische Optische Inspektion) zur Sicherstellung der Qualität der Lötstellen und der korrekten Platzierung der Bauteile.
- Wir haben auch Röntgenapparate für die Überprüfung der Aufnahmen von Lötkugeln (dieser Prozess wird stichprobenartig oder an 100% der Produktionen durchgeführt).