Dieses Gerät wird dem SMT-Produktionsprozess vorgeschaltet und das fortschrittliche optische Zentriersystem sorgt für eine präzise Ausrichtung der Leiterplatte.
In Höhe der Bereiche, in denen die Bauteile platziert werden sollen, wird die Lötpaste aufgetragen, dann werden während der Montage die SMD-Bauteile platziert und anschließend befestigt die Paste während des Umschmelzens diese endgültig auf der gedruckten Karte.