Ogni lotto è verificato al 100% tramite Test ICT
Ogni lotto di produzione viene verificato al 100% la qualità delle saldature al posizionamento dei componenti ed errori di montaggio possono essere monitorati e validati con l’ausilio della macchina AOI di ispezione ottica automatica o tramite controllo visivo.
A completamento del prodotto, un ulteriore verifica viene effettuata prima della spedizione.
Testare il prodotto ci aiuta ad analizzare il nostro processo produttivo e a perfezionarlo in caso si evidenzino problematiche o a intervenire ed esaminare eventuali difettosità su componenti e pcb.
A richiesta la programmazione il collaudo e analisi di eventuali difettosità vengono gestite da un sistema di rintracciabilità interna per fornire un report sul lotto prodotto.
Possiamo collaudare/testare le schede attenendoci alla documentazione di collaudo e relativi software ed attrezzature specifiche forniteci dal cliente.
Serigrafia a centraggio ottico con controllo serigrafia automatico
Questo macchinario viene posto a monte del processo produttivo SMT e il sistema avanzato di centraggio ottico garantisce un preciso allineamento del PCB.
Baking del circuito stampato
A volte viene sottovalutata la “delicatezza” del circuito stampato, essi sono prodotti con materiale composito detto vetronite (FR-4) formato da un tessuto di fibre di vetro intrecciato in una matrice di resina epossidica ritardante di fiamma.
Approfondisci Argomento
Ispezione ottica Automatica AOI
L’ispezione ottica automatica rappresenta un sistema di verifica molto importante che permette di garantire la massima affidabilità delle schede dopo l’assemblaggio.
Il principio di funzionamento dell’AOI è basato sull’acquisizione di immagini tramite una telecamera ad altissima definizione e ad un sistema di illuminazione che emette in sequenza dei flash con lunghezze d’onda differenti capaci di raggiungere tutti i punti della scheda elettronica che si sta ispezionando.
Le immagini acquisite vengono poi confrontate con quelle presenti nella libreria o, in caso di AOI sequenziale, con quelle precedentemente acquisite. Qualora questo processo evidenzi possibili difetti nella scheda, un operatore provvederà ad analizzare ed eventualmente a ripristinare il guasto segnalando il problema all’ufficio di assemblaggio o di progettazione in modo tale che si possa intervenire per le successive lavorazioni.
L’Ispezione Ottica Automatica è presente durante il processo di assemblaggio SMT e PTH e viene fatta sul 100% della produzione per controllare l’integrità da eventuali difetti di montaggio o di saldatura. L’AOI garantisce un considerevole vantaggio in termini economici, poiché ci permette di individuare preliminarmente possibili difetti, che inficino la funzionalità della scheda assemblata.
Ispezione X-ray (Raggi X)
Questa macchina permette l’ispezione e l’analisi di componenti come ad esempio BGA e QFN dove la saldatura non è visibile con sistemi tradizionali; può evidenziare eventuali cortocircuiti, voids e saldature non completamente corrette.
Grazie agli ingrandimenti elevati di eccellente qualità, consente anche di analizzare l’interno dei componenti e di individuare eventuali difetti e/o rotture all’interno dei dispositivi.
Vista la crescente miniaturizzazione dei componenti e alla loro stessa complessità questo tipo di tecnologie è oramai indispensabile per la realizzazione della scheda elettronica
Test su specifiche cliente, collaudi con letto d’aghi e programmazioni di vari micro controllori
In accordo con il cliente abbiamo la possibilità di eseguire vari tipi di test/collaudo anche specifici del prodotto con software e/o attrezzature forniteci dal cliente stesso.
Burn in
Burn-in è il processo al quale sono sottoposti i componenti e/o l’intera scheda prima di essere messi in servizio.
L’intenzione è quella di individuare quei particolari componenti che si guasterebbero a seguito della cosiddetta mortalità, relativa all’affidabilità dello stesso.
Se il periodo di burn-in è sufficientemente lungo si può ritenere in modo affidabile che, una volta completato, la scheda elettronica sia quasi totalmente privo di ulteriori guasti iniziali.
Applicando il burn-in, i guasti nella fase iniziale dell’utilizzo possono essere evitati, al costo di un ridotto tempo di utilizzo, a causa della durata temporale del processo di burn-in stesso.
Per i componenti elettronici, il burn-in è spesso condotto a temperatura elevata, e a volte a tensione elevata
Certificazione della produzione con dichiarazione conformità del prodotto su richiesta del cliente
Su richiesta dei clienti possiamo produrre una certificazione sulla produzione eseguita, spesso questa è rivolta alla dichiarazione dell’esito positivo dell’avvenuto collaudo dopo il montaggio o anche alla semplice dichiarazione che il prodotto sia corrispondente alla normativa Rohs.
Lavoriamo anche in ambito IPC 610 livello 3
IPC è un’associazione internazionale che offre servizi relativi alla realizzazione di standard di lavorazione nel mondo dell’elettronica applicata.
IPC è rinomata a livello mondiale per una serie di programmi sviluppati e approvati in ambito industriale che impiegano un approccio “train the trainer” a due livelli per garantire la comprensione dei criteri trattati nei documenti più diffusi nel settore industriale.
Questa formazione produce certificazioni riconosciute dall’industria per ottenere e formare personale altamente specializzato.
La certificazione IPC-A-610 Rev.E, accettabilità di schede elettroniche è lo standard più utilizzato e viene utilizzato per identificare i criteri di accettazione del prodotto finale e per determinare l’alta affidabilità delle lavorazioni di assemblaggio e di collegamento eseguite sulle schede prodotte.