Die THT-Technologie (Through-Hole oder Through-Hole-Technologie) ist die Technologie, bei der die Pins und Leitungsdrahtenden der Bauteile in die Löcher der Leiterplatten eingeführt und auf der Gegenseite der Platte verlötet werden und die EBV SRL auf folgende Weise ausführt:
- Vorformung sowie automatisches und manuelles Einsetzen der Bauteile
- Laserlöten
- Doppelwellenlöten
- Manuelles Löten durch Fachpersonal und ESD-Arbeitsplätze
- Prozesskontrolle durch Sichtprüfung und AOI (Automatische Optische Inspektion)