Questo macchinario viene posto a monte del processo produttivo SMT e il sistema avanzato di centraggio ottico garantisce un preciso allineamento del PCB; la serigrafia dei circuiti stampati viene eseguita automaticamente.
In corrispondenza delle zone in cui si dovranno posizionare i componenti, viene depositata la pasta saldante, poi in fase di montaggio i componenti SMD vengono posizionati e successivamente nella fase di refusione la pasta li fissa definitivamente allo stampato.