La tecnologia SMT (Surface Mount Technology) permette di applicare i componenti elettronici sul circuito stampato senza la necessità di praticare fori e offre molteplici vantaggi tra i quali:
- Considerevole riduzione delle dimensioni dei componenti, di conseguenza minori dimensioni della scheda
- Massima automazione e velocità delle procedure di montaggio
nessuno scarto dovuto alla necessità di taglio dei reofori eccedenti - I componenti possono essere montati su entrambe le facce del circuito stampato e questo non esclude la possibilità di assemblare schede nelle due tecnologie SMT / PTH assieme.
- Ogni fase del processo di saldatura SMT viene monitorata e validata tramite strumentazione di controllo, tramite la verifica del corretto deposito della pasta saldante, dalla ispezione AOI (Automatic Optical Inspection) che assicura la qualità delle saldature e il corretto posizionamento dei componenti.
- Disponiamo anche delle macchine di ispezione X-RAY per controlli tramite immagini delle solder balls (questo processo viene realizzato a campione o sul 100% delle produzioni)