Anti-de laminazione e rotture dei componenti dovuti all’umidità.
A volte viene sottovalutata la “delicatezza” del circuito stampato, essi sono prodotti con materiale composito detto vetronite (FR-4) formato da un tessuto di fibre di vetro intrecciato in una matrice di resina epossidica ritardante di fiamma. Questo materiale è particolarmente sensibile all’umidità indipendentemente dal confezionamento, perché caratteristica della vetronite è l’igroscopia.
Durante il processo di saldatura eventuale umidità presente nel PCB si trasformerà in vapore, che potrà causare difetti di delaminazioni esterne del solder mask dette anche sbollature.
Al fine di prevenire tali difetti, a supporto di un idoneo imballaggio, anche l’eventuale essiccamento (Baking) del circuito stampato prima di entrare in produzione può aiutare; questo trattamento permette la completa eliminazione dell’umidità acquisita dal circuito stampato.
Tale trattamento viene effettuato prima dell’uso del PCB a 8-10 settimane da quando è stato prodotto e si effettua utilizzando un forno statico possibilmente a circolazione d’ aria, sovrapponendo l’un l’altra non più di 10 schede ed impilandole.
Di contro questo processo se non controllato e prolungando più del necessario la permanenza in forno può pregiudicare seriamente la saldabilità della scheda attivando un processo di Invecchiamento precoce del PCB.
Considerare dunque il circuito stampato come fosse materiale deperibile è corretto e di norma si consiglia di non stoccarlo oltre gli otto mesi fatto salvo indicazioni diverse fornite dal produttore di stampati anche se questi sono imballati sottovuoto, solitamente confezioni ermetiche con Azoto.
Più in generale i produttori di circuiti stampati suggeriscono che lo stoccaggio avvenga in ambienti chiusi adeguati proprio a conservare questo materiale e mantenuti ad una temperatura ambiente di 20 gradi (range +/- 5 gradi) con umidità relativa (RH) Massima 70%.